隨著環(huán)境工程的發(fā)展，催化燃燒設(shè)備越來越受到人們的青睞。催化燃燒設(shè)備的優(yōu)良環(huán)境性能是人們經(jīng)常談?wù)摰脑掝}。接下來，小編為大家簡單介紹廊坊催化燃燒設(shè)備|有機(jī)廢氣處理設(shè)備的工作原理。
1、廊坊催化燃燒設(shè)備|有機(jī)廢氣處理設(shè)備的工作方法與直接燃燒凈化相同，屬于熱損傷法。
2、催化劑表面的吸附提高了反應(yīng)速率，加快了反應(yīng)速度。
3、其機(jī)理是廢氣中有機(jī)組分的氧化、熱解和熱分解。
4、催化燃燒設(shè)備是一個典型的氣-固相催化反應(yīng)的本質(zhì)是活性氧參與的深度氧化。
5、在催化劑的幫助下，有機(jī)廢氣可以在較低的點(diǎn)火溫度下無焰燃燒，并被氧化成CO2和H2O，同時(shí)釋放大量的熱能。
催化凈化是典型的氣固催化反應(yīng)，其本質(zhì)是活性氧的深度氧化。在催化凈化過程中，催化劑的作用是降低活化能，同時(shí)催化劑表面具有吸附作用，使反應(yīng)速率增大，反應(yīng)速度加快。有機(jī)廢氣在較低的著火溫度下，在催化劑的作用下可以無焰分解成CO2和H2O，同時(shí)釋放大量熱能，從而達(dá)到去除廢氣中有害物質(zhì)的目的。
催化燃燒設(shè)備不適合處理車間廢氣，或者催化燃燒設(shè)備可以處理含苯等有毒氣體。現(xiàn)在，它已成為普遍關(guān)注的問題。我想給你們廊坊催化燃燒設(shè)備|有機(jī)廢氣處理設(shè)備一個科學(xué)的普及：催化燃燒是ROT，它僅僅意味著在高溫處理下制造有機(jī)廢氣和燃料。充分混合氣體，然后使用催化劑使其燃燒。同時(shí)，催化燃燒設(shè)備非常適合處理高濃度、易燃的工業(yè)廢氣。
目前，催化燃燒設(shè)備廢氣處理設(shè)備的應(yīng)用范圍十分廣泛，如一些常見的化工廠、塑料廠、油漆廠等都可以使用這種廢氣處理設(shè)備，催化燃燒設(shè)備對大體積、中、高濃度廢氣具有良好的處理效果。
但是，在催化燃燒設(shè)備廢氣處理過程中，催化劑的不當(dāng)操作會導(dǎo)致中毒和二次污染，這一點(diǎn)也是很重要的。
廊坊催化燃燒設(shè)備|有機(jī)廢氣處理設(shè)備適用于處理高濃度小風(fēng)量的有機(jī)廢氣，常與活性炭的吸附過程結(jié)合使用。采用活性炭附著裝置將高風(fēng)量、低濃度的有機(jī)廢氣濃縮為小風(fēng)量、高濃度的有機(jī)廢氣。尾氣符合催化凈化裝置的使用條件。
催化燃燒設(shè)備將催化燃燒過程中的廢氣，廢氣管道通過風(fēng)扇進(jìn)入熱交換器加熱，再次進(jìn)入加熱室將廢氣催化燃燒開始加熱到需要的溫度。加熱的廢氣通過催化劑層燃燒。由于催化劑的影響，催化燃燒過程的起始溫度約為250~300℃，遠(yuǎn)低于直接燃燒法(670-800℃)，能耗遠(yuǎn)低于直接燃燒法。同時(shí)，在催化劑的活性作用下，反應(yīng)后氣體產(chǎn)生一定量的熱量，高溫氣體再次進(jìn)入換熱器，然后通過傳熱冷卻，在較低的溫度下通過風(fēng)機(jī)排放到大氣中。
廊坊催化燃燒設(shè)備|有機(jī)廢氣處理設(shè)備也有其局限性，因?yàn)榇呋瘎┎⒎沁m用于所有的廢氣處理，采用合適的催化劑，是使有害氣體的可燃物質(zhì)在低溫分解和氧化燃燒的方法。
1、RTO催化燃燒設(shè)備焚燒爐工藝特點(diǎn)
低溫有機(jī)廢氣經(jīng)預(yù)熱室吸熱加熱后進(jìn)入燃燒室(氧化室)，在800℃高溫下焚燒，使廢氣中的VOCs在燃燒室中氧化為CO2和H2O。氧化后的高溫氣體流經(jīng)另一個蓄熱器，與陶瓷蓄熱器進(jìn)行熱交換后排出。蓄熱蓄熱器是用來預(yù)熱新有機(jī)廢氣，通過周期性改變流動方向，保持爐溫的穩(wěn)定。
熱氧化是利用熱氧化和催化氧化技術(shù)破壞排放物中有機(jī)物的一種方法。與其他熱氧化技術(shù)相比，RTO通常采用再生陶瓷或其他高密度惰性材料來吸收和儲存廢氣能量，然后將能量釋放到進(jìn)來的低溫氣體中。用管殼式換熱氧化技術(shù)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的管殼式換熱氧化技術(shù)，其實(shí)質(zhì)是將有機(jī)廢氣分解成無毒無害的CO2和H2O，RTO的熱回收率可達(dá)98%以上。
2、印制電路板行業(yè)廢氣特點(diǎn)及處理現(xiàn)狀
廊坊催化燃燒設(shè)備|
有機(jī)廢氣處理設(shè)備根據(jù)布線水平，PCB可分為單面、雙面印刷電路板和多面板，電路板的生產(chǎn)過程復(fù)雜，涉及的工藝范圍很廣。例如，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，普通化學(xué)反應(yīng)，光化學(xué)，電化學(xué)，熱化學(xué)過程。
在印刷電路板生產(chǎn)過程中，主要的廢氣來源有：生產(chǎn)過程中蝕刻過程中產(chǎn)生的廢氣：印刷電路板進(jìn)給和切割過程中產(chǎn)生的灰塵；印刷和干燥過程中產(chǎn)生的有機(jī)廢氣：氧化過程中產(chǎn)生的廢氣等等。根據(jù)PCB制造工藝的特點(diǎn)，可將廢氣分為三種類型：酸、堿廢氣、粉塵廢氣、揮發(fā)性有機(jī)廢氣。
催化燃燒設(shè)備生產(chǎn)過程中涂層和烘焙產(chǎn)生的有機(jī)廢氣揮發(fā)，有機(jī)氣體產(chǎn)量大。通常這部分氣體的程度或未經(jīng)處理直接排放，或使用活性炭吸附后的“空氣放電過程。目前，VOCs的處理技術(shù)很多，不同技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用范圍也不同。
吸附、催化燃燒、生物處理、熱燃燒、等離子體等方法在國內(nèi)外工業(yè)VOCs氣體處理領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。活性炭吸附法投資少、效率高，已成為印制板行業(yè)有機(jī)廢氣競爭的主要手段。但該方法易飽和，產(chǎn)生較多的廢活性炭，成本較高。催化燃燒熱氧化、吸附和光催化處理的物種表現(xiàn)出普遍性和冷凝膜分離生物處理的展示一些偏好和選擇。
